Produs nou

Mecanic BGA Reballing Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max iPad CPU IC Cip Lipit Net

999 Produse

20.61lei

-29%

29.44lei

Adauga la lista de dorinte

Adauga la comparatie

Mecanic BGA Reballing Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max iPad CPU IC Cip Lipit Net

- De Înaltă Calitate Din Oțel Inoxidabil Reballing Stencil. - Special Conceput pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max. - Special Concepute pentru iPad Aer/Air2/2/3/4/Mini 1/Mini 2/Mini 3/Mini 4. - Face lucrările de reparații mai ușor. --Material: Otel Inoxidabil.Pachet: 1* BGA Stencil

  • Utilizare: BGA Matrita pentru iPad Aer/Air2/2/3/4
  • Funcția: pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/XS Max/11/11Pro/11Pro Max
  • Origine: NC(de Origine)
  • Material: Din Oțel Inoxidabil
  • Nume De Brand: MECANIC
  • Cerere: BGA Reballing Matrita pentru iPad Mini 1/Mini 2/Mini 3/4 Mini
  • Grosime: 0,12 mm Grosime
  • Dimensiunea Particulelor: 1-10µm
  • Numărul De Model: iSmt

Etichete: diy suport bga, cip ic, matrita ara iphone, bga pentru lga, bakon, oțel mechanix, 3d bga stencil, femeile bga, stația reballing profesional, mecanic sârmă de lipire.

Scrie o recenzie

Mecanic BGA Reballing Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max iPad CPU IC Cip Lipit Net

Mecanic BGA Reballing Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max iPad CPU IC Cip Lipit Net

Scrie o recenzie

Produse similare

Nou Oferta!

BGA Reballing Stencil kit pentru SSD solid state drive U disc flash NAND DDR 2246 BGA152/132/316/272
In stoc 28.33lei 40.47lei -29 %
Nou Oferta!

SOARE pasta de lipire fără Plumb întreținere de lipit staniu 158 Gradul de Topire a Subliniat BGA IC CPU Pasta de Lipit Pentru Telefonul Mobil S 1. 158 grade ,Personalizate pentru BGA IC de sudare . 2.lipit comun luminos ,plin Wuxi bate , vâscozitate medie 3.După sudare ,mai puțin de reziduuri ,aspectul ?și transparență ,de înaltă rezistență izolație
In stoc 28.08lei
Nou Oferta!

MECANIC CPU BGA LED Original de Lipit Staniu Inserați codul 183 Punctul de Topire Sudare Flux de Lipit Crema Sn63/Pb37 Reparații Rework Instrumente Model :Mecanic M003 Sudare Tin Inserați Codul Material :Sn-Pb aliaj Punct de topire :183 grade Celsius Certificare:RoHS compliant Înmuiere:Luminoase si Chiar îmbinărilor sudate Imprimabilitate:Elimina
In stoc 30.97lei
Nou Oferta!

184pcs/lot Universal 90MM BGA Direct de Căldură Reballing Șabloane originale cu reballing Jig pentru SMT SMD Chip Rework Rpair De 0,30 MM Soler Minge (2 buc) Intel：AM82801IUX 0,3 mm Universal stencil **************************************************************************** Pentru 0.35 MM Soler Mingea (5 buc) AC80566/533 BD82HM55 SLB92 E26593 AF82US15W SLGFQ 0,35 mm Universal stencil
In stoc 308.91lei 401.20lei -23 %
Nou Oferta!

BGA Stencil Lipire Model pentru Samsung S10/S10+/Note10 serie/G9730/G975/G977/N975 Plantare Staniu de Lipit Net Descriere: De înaltă calitate BGA Stencil.Special concepute pentru Samsung S10/S10+/Note10 serie/G9730/G975/G977/N975 Face reparații de muncă mai ușor.Material: Otel Inoxidabil Grosime:0.12 mm
In stoc 18.58lei 23.21lei -19 %
Nou Oferta!

Explicație : Punctul de topire al QJ201 aluminiu brazat flux este aproximativ 420°C, poate elimina în mod eficient de aluminiu peliculă de oxid, promovarea mobilității lipire pe Aluminiu sau aliaj de aluminiu. Utilizare : Flacăra brazare de aluminiu și aluminiu,de Asemenea, fi utilizate pentru cuptor de brazare,este utilizat pe scară largă de aluminiu
In stoc 45.01lei
Nou Oferta!

Temperatură ridicată Pasta de Lipire fără Plumb Zero Halogen SMT Pasta de Lipit Staniu, Argint și Cupru Pasta de Lipit Sn96.5Ag3Cu0.5 Caracteristici: Denumire: Pasta De Lipit Ref.:Sn96.5Ag3Cu0.5 Model: SD-588 punctul de Topire:217C Capacitate: 500g/200g '
In stoc 103.36lei 134.20lei -22 %