Produs nou

Amaoe BGA Reballing Matrita PENTRU Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Cip BGA IC Reballing Tin

999 Produse

17.14lei

-30%

24.82lei

Adauga la lista de dorinte

Amaoe BGA Reballing Matrita PENTRU Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Cip BGA IC Reballing Tin

  • Numărul De Model: Amaoe BGA Reballing Stencil
  • Material: Din Oțel Inoxidabil
  • Tip: Alte
  • Grosime: 0.12 mm
  • Utilizare: Comerciale Fabricarea

Etichete: matrita qualcomm, polar curea inteligent, pistol lipici, sdm660, hot melt, cool dog, 2019 de smartphone, smarrphone, blackview telefon mobil, android 9 telefon.

Scrie o recenzie

Amaoe BGA Reballing Matrita PENTRU Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Cip BGA IC Reballing Tin

Amaoe BGA Reballing Matrita PENTRU Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Cip BGA IC Reballing Tin

Scrie o recenzie

Produse similare