Produs nou

1x XG-Z40 10cc Seringa Pasta de Lipit Staniu Crema Cu 10buc Ac Sudare Lipire BGA Flux Pentru Lipire, Sudare de Reparații Instrument de Rework

999 Produse

16.48lei

-27%

22.59lei

Adauga la lista de dorinte

Adauga la comparatie

F eatures :

Excelente de umectare, de înaltă fiabilitate.

Poate în mod eficient pentru a preveni colapsul de imprimare si se incalzeste,

Tac durată, ușor să se usuce, lipicios timp pentru mai mult de 48 de ore.

Un incolor transparent, nu afectează testul, bine-curat și o performanță de curățare.

Produse de umectare, anti-uscat și puternic, lung de valabilitate la temperatura camerei.

Potrivit pentru : Adaptat pentru telefonul mobil industria de reparații, calculator digital industriile de servicii,

De înaltă precizie circuite de lipire SMT, BGA procese de lipire, etc.

Caietul de sarcini :

Tip : XG-Z40

Aliaj : Sn63/Pb37

Microni : 25-45um

Volum : 10 cc\

Pachetul include :

1 x pasta de Lipit

10 x ace

  • Numărul De Model: no
  • Nume De Brand: JimBon
  • Certificare: NICI unul
  • Origine: NC(de Origine)

Etichete: flux seringa, seringi flux, trecut, bakon, rework pasta de lipit, femeile bga, flux de lipire, curat rework flux inserați codul, pastă de lipit staniu, Lipire.

Scrie o recenzie

1x XG-Z40 10cc Seringa Pasta de Lipit Staniu Crema Cu 10buc Ac Sudare Lipire BGA Flux Pentru Lipire, Sudare de Reparații Instrument de Rework

1x XG-Z40 10cc Seringa Pasta de Lipit Staniu Crema Cu 10buc Ac Sudare Lipire BGA Flux Pentru Lipire, Sudare de Reparații Instrument de Rework

Scrie o recenzie

Produse similare

Nou Oferta!

BGA Reballing Stencil kit pentru SSD solid state drive U disc flash NAND DDR 2246 BGA152/132/316/272
In stoc 28.33lei 40.47lei -29 %
Nou Oferta!

SOARE pasta de lipire fără Plumb întreținere de lipit staniu 158 Gradul de Topire a Subliniat BGA IC CPU Pasta de Lipit Pentru Telefonul Mobil S 1. 158 grade ,Personalizate pentru BGA IC de sudare . 2.lipit comun luminos ,plin Wuxi bate , vâscozitate medie 3.După sudare ,mai puțin de reziduuri ,aspectul ?și transparență ,de înaltă rezistență izolație
In stoc 28.08lei
Nou Oferta!

MECANIC CPU BGA LED Original de Lipit Staniu Inserați codul 183 Punctul de Topire Sudare Flux de Lipit Crema Sn63/Pb37 Reparații Rework Instrumente Model :Mecanic M003 Sudare Tin Inserați Codul Material :Sn-Pb aliaj Punct de topire :183 grade Celsius Certificare:RoHS compliant Înmuiere:Luminoase si Chiar îmbinărilor sudate Imprimabilitate:Elimina
In stoc 30.97lei
Nou Oferta!

184pcs/lot Universal 90MM BGA Direct de Căldură Reballing Șabloane originale cu reballing Jig pentru SMT SMD Chip Rework Rpair De 0,30 MM Soler Minge (2 buc) Intel：AM82801IUX 0,3 mm Universal stencil **************************************************************************** Pentru 0.35 MM Soler Mingea (5 buc) AC80566/533 BD82HM55 SLB92 E26593 AF82US15W SLGFQ 0,35 mm Universal stencil
In stoc 308.91lei 401.20lei -23 %
Nou Oferta!

BGA Stencil Lipire Model pentru Samsung S10/S10+/Note10 serie/G9730/G975/G977/N975 Plantare Staniu de Lipit Net Descriere: De înaltă calitate BGA Stencil.Special concepute pentru Samsung S10/S10+/Note10 serie/G9730/G975/G977/N975 Face reparații de muncă mai ușor.Material: Otel Inoxidabil Grosime:0.12 mm
In stoc 18.58lei 23.21lei -19 %
Nou Oferta!

Temperatură ridicată Pasta de Lipire fără Plumb Zero Halogen SMT Pasta de Lipit Staniu, Argint și Cupru Pasta de Lipit Sn96.5Ag3Cu0.5 Caracteristici: Denumire: Pasta De Lipit Ref.:Sn96.5Ag3Cu0.5 Model: SD-588 punctul de Topire:217C Capacitate: 500g/200g '
In stoc 103.36lei 134.20lei -22 %
Nou Oferta!

Mecanic BGA Reballing Matrita pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11/11Pro/11Pro Max iPad CPU IC Cip Lipit Net - De Înaltă Calitate Din Oțel Inoxidabil Reballing Stencil. - Special Conceput pentru iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max. - Special Concepute pentru iPad Aer/Air2/2/3/4/Mini 1/Mini 2/Mini 3/Mini 4. - Face lucrările de reparații mai
In stoc 20.61lei 29.44lei -29 %
Nou Oferta!

Caracteristici: √ Aliaj: Sn63/Pb37 . √ Microni: 20-38um . √ Aplicație: reparatie telefon Mobil, calculator și digitale industriile de servicii, de înaltă precizie circuite de lipire SMT, BGA procesului de sudare, etc. √ Retete unice, performanță perfectă, ușor de sudură, lipire luminos și plin, fără sudură, false sudare și așa mai departe
In stoc 42.94lei 63.14lei -31 %
Nou Oferta!

1BUC 10CC de înaltă calitate, pasta de lipit cu flux non curat Original RELIFE pasta de lipit RL-403 lipit staniu Sn63/Pb67 de lipire, pentru sudare de fier Caracteristici: 100% nou și de înaltă calitate formulă Unică, perfectă de performanță, ușor de sudare, luminoase și complet de sudare, fără sudură, false sudare, etc. De sudare și sudare sunt, de asemenea, bun.Aplicații:
In stoc 32.54lei 45.22lei -28 %
Nou Oferta!

Bine ati venit la SUNRUN Magazin~ Cele mai noi 9PCS/Lot 90X90 BGA Șabloane Șabloane BGA Universal Stencil BGA Reballing Kit 1. Cea Mai Bună Calitate 2. Bun De Ambalare Și Rapid De Transport Maritim Pachetul va include: 9PCS 90X90 Universal Șabloane Detials de 9PCS 90X90 Universal Șabloane: 0,5 mm 35*35 Universal Stencil 0. 5mm
In stoc 54.92lei
Nou Oferta!

Nume produs: pastă de Lipit Greutate produs: 30g.110g Produs ambalaj: cutie de tablă Aplicarea produsului: sudare de instrumente, cupru, staniu, fier și alte metale Cum să utilizați: Înainte de lipire, ștergeți suprafața obiectului cu această pastă pe cupru, staniu, fier, etc. Apoi, utilizați un fier de lipit pentru a topi tin pe metal.
In stoc 8.38lei 18.58lei -54 %
Nou Oferta!

20549528726008614 Produse Calde NE $ 13.21 / NE $ 44.85 / NE $ 43.09 / NE $ 195.41 / NE $ 46.58 / NE $ 10.47 / NE $ 105.50 / NE $ 55.45 / NE $ 40.54 / NE $ 37.00 / NE $ 55.19 / NE $ 34.96 / NE $ 34.93 / NE $ 55.38 / NE $ 38.43 / 11Bottles (25000 Buc) BGA Reballing cu Plumb de Lipire Bile de 0.2 mm 0.25 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm, 0,45 mm 0,5 mm 0,55 mm, 0.6 mm, 0.65 mm 0.76 mm BGA
In stoc 15.61lei 20.56lei -24 %
Nou Oferta!

de înaltă calitate SD-510 temperatura Medie SMT Plumb SMT Pasta de Lipit 500g Sn64Bi35Ag1 Nume: Pasta De Lipit Brand: SOD Model: SD-510 Stare: Nou Brand Din Fabrica Capacitate: 500g Greutate: 600g lista de pachete 1 X Pasta de Lipire fără Plumb metodă de conservare A controla inserați codul stocat la temperatura ambientala
In stoc 59.79lei 77.63lei -22 %
Nou Oferta!

AD-982 Profesionale Precise Auto Adeziv Dozator Pasta de Lipit Lichid Controller Dropper Pentru SMT SMD pe PCB BGA Fluxuri de Sudare 220V Describtion : Operat de o pedala de picior comutator și presetate, timer, acest lichid automat distribuitor poate dispensa sumă de lipici/pastă de lipit pentru a determina locația dvs. prin acul și baril. Caracteristici: Două
In stoc 258.91lei 272.53lei -4 %
Nou Oferta!

Puritate: > 99.7%; Greutate: 100 g (3.52 oz) Elementul va fi livrat în termen de 24 de ore după plata integrală este primit.Am să livreze în întreaga lume, cu tv cu rata de transport maritim de Hong Kong Air mail.această ordine internațională poate dura mai mult pentru a ajunge, în mod Normal, shippment, la nivel mondial, este folosit pentru a lua de la 8 la 25 de zile
In stoc 41.25lei
Nou Oferta!

modname=ckeditor Descriere: Articol Nr.:8S005 Produs:Pasta De Lipit Greutate netă:50g Utilizare:Pentru Solderring sau Cositorire Caracteristici: - Flux-gratuit acru rafinat, semi-solide ușor de dumping. - Pentru aur-aliaj de cupru substrat, firele pot avoild oxid de efect. - De mare capacitate 50g ambalare este un
In stoc 18.95lei 22.84lei -17 %
Nou Oferta!

Qwin 250K 0,25 mm PCB set de cipuri Cipurile BGA Reballing Lipire Bile de Plumb transport Gratuit
In stoc 42.20lei 45.38lei -7 %
Nou Oferta!

Plumb 223/559 Pasta de Lipit cu Flux NU-Curat Halogen-Free Flux de Sudare BGA SMD pe PCB Sudură Welding Repair Inserați codul Caietul De Sarcini: --Tip: Pasta De Lipire Cu Flux. - NU-Clean, Lead-Free, de Mediu Pastă de Lipit - Mare pastă de lipit pentru Smartphone-uri, PCB, BGA, SMD Rework.
In stoc 13.21lei 18.87lei -29 %
Nou Oferta!

Mecanice RMA-223 Moderat Activ Flux 10CC Colofoniu Tip Pentru BGA SMD Rework Plumb de Reparații de sudare se unge flux 2 BUC Utilizarea pe scară largă de SMD rework proces pentru telefonul mobil placi. RMA-223 este un moderat active pe bază de colofoniu-tip pasta de lipit, care este utilizat pe scară largă în SMD rework procesul de telefon mobil placi.Pentru a nu-curat
In stoc 22.22lei 32.21lei -31 %
Nou Oferta!

BGA Stencil Reballing pentru PM660 PM8937 PM8994 PMI8994 PM8952 PMI8952 PM820EAD PM8029 PM886EAD Putere IC Plantare Tin Șablon BGA Reballing pentru PM660 PM8937 PM8994 PMI8994 PM8952 PMI8952 PM8940 PMI8940 PMI8937 PMI8998 PM8998 PM8084 PM8226 PM8821 PM886EAD PM09635 PM8028 PM820EAD PM8029. Grosime : 0.12 mm.Material : Oțel Inoxidabil.
In stoc 19.82lei 24.78lei -20 %